2023年8月25日，天堂硅谷管理基金投資企業(yè)泰凌微電子（上海）股份有限公司（股票簡稱：“泰凌微”，股票代碼：“688591.SH”）正式在上交所科創(chuàng)板掛牌上市,開啟高質(zhì)量發(fā)展新篇章。天堂硅谷管理基金于2020年11月投資了泰凌微，成為天堂硅谷第48家IPO企業(yè)。該企業(yè)是國內(nèi)首款多模低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線連接芯片的開創(chuàng)者，是高性能、低功耗藍牙芯片領域內(nèi)的明星企業(yè)，也是全球無線物聯(lián)網(wǎng)芯片領域內(nèi)產(chǎn)品種類最齊全、市占率領先的領軍企業(yè)之一。
低功耗藍牙芯片出貨量位列全球第二
泰凌微自2010年由歸國創(chuàng)“芯”人才創(chuàng)立以來，積極擁抱中國半導體行業(yè)攻堅突破的浪潮，緊緊抓住世界物聯(lián)網(wǎng)信息化革命的機遇，持續(xù)致力于研發(fā)具有自主知識產(chǎn)權、國際一流性能水平的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片,已發(fā)展成為業(yè)界知名、產(chǎn)品深度參與全球競爭的集成電路設計企業(yè)之一。
根據(jù)行業(yè)最新排名，泰凌微電子低功耗藍牙終端產(chǎn)品認證數(shù)量攀升至全球第二，中國第一，僅次于Nordic。此外，泰凌微的多模芯片出貨量全球前五，國內(nèi)第一，ZigBee/Thread芯片出貨量全球前十，國內(nèi)第一。
優(yōu)秀的研發(fā)能力構筑深厚競爭壁壘
長期以來，泰凌微專注于無線物聯(lián)網(wǎng)芯片領域的前沿技術開發(fā)與突破，其核心團隊由多位清華大學、浙江大學畢業(yè)兼具海外留學背景，且具有美國一流芯片設計公司從業(yè)經(jīng)驗的精英人才組成，從業(yè)經(jīng)歷均超過20年。團隊優(yōu)秀的自主研發(fā)能力，以及持續(xù)的研發(fā)積累和技術創(chuàng)新，形成了公司的核心技術優(yōu)勢和競爭壁壘。
泰凌微的產(chǎn)品可以支持所有主流的物聯(lián)網(wǎng)無線連接標準，是全球業(yè)界在這個細分領域屈指可數(shù)的幾家產(chǎn)品線最齊全的公司之一。泰凌微以低功耗藍牙類SoC產(chǎn)品為重心，拓展了兼容多種物聯(lián)網(wǎng)應用協(xié)議的多模類SoC產(chǎn)品,并深入布局ZigBee協(xié)議類SoC產(chǎn)品、2.4G私有協(xié)議類SoC產(chǎn)品、音頻SoC產(chǎn)品。泰凌微的低功耗藍牙類SoC產(chǎn)品擁有業(yè)界領先的藍牙m(xù)esh技術，能夠?qū)崿F(xiàn)超低功耗，也是最早支持最新藍牙技術標準的產(chǎn)品之一；泰凌微的多模類SoC產(chǎn)品具有極高的技術兼容性，安全系數(shù)高，低功耗性能同樣優(yōu)越；而在2.4G協(xié)議類產(chǎn)品上，泰凌微能做到高度定制化，傳輸速率更加靈活多變，延時低、成本可控。
泰凌微主要產(chǎn)品的核心參數(shù)已達到或超過國際一流領先企業(yè)技術水平，在低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片領域，泰凌微已具備較為深厚的技術儲備，擁有多項業(yè)界領先的核心技術，同時公司已經(jīng)獲得73項和核心技術相關的專利授權，其中境內(nèi)發(fā)明專利47項，境內(nèi)實用新型專利7項，海外專利19項，應用于公司主營業(yè)務的發(fā)明專利58項。而作為業(yè)界最早采用開源RISC-VMCU的公司之一，泰凌微也能實現(xiàn)自身產(chǎn)品自主可控。
卓越的產(chǎn)品性能贏得合作伙伴信賴
公司以“讓泰凌的芯片進入全球用戶，幫助實現(xiàn)萬物互連的世界”為使命，致力于為客戶提供一站式的低功耗高性能無線連接SoC芯片解決方案，成功研發(fā)出一系列具有自主知識產(chǎn)權、國際一流性能水平的無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片，得到客戶和市場的高度認可。公司的芯片產(chǎn)品憑借高集成、低功耗、射頻性能等優(yōu)勢，廣泛支持包括智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫(yī)療、倉儲物流、音頻娛樂在內(nèi)的各類消費級和商業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)應用，成為全球智能零售電子貨架標簽無線芯片的頭部供應商及智能遙控器市場主要無線芯片供應商，已進入多家國際大廠產(chǎn)品體系中。其中在物聯(lián)網(wǎng)新標準Matter領域，泰凌微產(chǎn)品也能夠支持各大主流平臺（包括Amazon，Google，Apple，Comcast等），能夠支持IPv6網(wǎng)絡，移動設備能夠?qū)崿F(xiàn)直接連接。
泰凌微在全球范圍內(nèi)積累了豐富的終端客戶資源，與多家行業(yè)領先的手機及周邊、電腦及周邊、遙控器、家居照明等廠商或其代工廠商形成了穩(wěn)定的合作關系，產(chǎn)品廣泛應用于漢朔、小米、羅技（Logitech）、歐之（Home Control）、涂鴉智能、朗德萬斯（Ledvance）、瑞薩（Renesas）、科大訊飛、創(chuàng)維、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英偉達（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流終端知名品牌，進入美國 Charter、意大利 Telecom Italia 等國際大型運營商供應鏈，并支持和服務百度、阿里巴巴、谷歌（Google）、亞馬遜（Amazon）等眾多科技公司在國際國內(nèi)的生態(tài)鏈企業(yè)產(chǎn)品。
根據(jù)全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會（GSMA）發(fā)布的《The mobile economy 2022》報告顯示，預計2025年，全球物聯(lián)網(wǎng)總連接數(shù)規(guī)模將大幅增長。面對愈加廣闊的物聯(lián)網(wǎng)無線芯片市場，泰凌微將繼續(xù)用“芯”深耕智能物聯(lián)網(wǎng)萬億大市場，緊緊抓住物聯(lián)網(wǎng)設備需求爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)機遇，在IoT、無線音頻等多個領域深度布局，持續(xù)投入研發(fā)，努力提升技術水平，保持競爭優(yōu)勢，不斷推出具有市場競爭力的芯片產(chǎn)品，致力于成為全球領先的物聯(lián)網(wǎng)芯片設計公司，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，讓世界實現(xiàn)萬物互聯(lián)！
